logo
Mengirim pesan

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. sales@neardi.com +86 17612192553

Shanghai Neardi Technology Co., Ltd. Profil Perusahaan
Produk
Rumah > Produk > Modul Sistem Android Pada > Kompak RK3399 RK3588 Board Android SoM Module Cortex A55 CPU

Kompak RK3399 RK3588 Board Android SoM Module Cortex A55 CPU

Rincian produk

Tempat asal: Shanghai, Cina

Nama merek: Neardi

Nomor model: LCB3566

Dokumen: LCB3566 System On ModuleV1.....0.pdf

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Kuantitas min Order: 1 buah

Harga: dapat dinegosiasikan

Kemasan rincian: 33,5×19×9 cm

Waktu pengiriman: 7 hari

Syarat-syarat pembayaran: L/C, D/A, D/P, T/T

Menyediakan kemampuan: 10.000/potong/sen

Dapatkan Harga Terbaik
Rincian produk
Menyoroti:

Papan kompak rk3588

,

Cortex A55 rk3588 papan

,

Cortex A55 rk3399 modul

SoC:
RK3566
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
4 * Cortex-A55
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
The Build-in NPU Supports INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC Hybrid Operation.
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4/LPDDR4X, 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional)
EMMC:
EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (Optional)
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 240 Pin
SoC:
RK3566
Supplier Type:
OEM/ODM
CPU:
4 * Cortex-A55
GPU:
ARM G52 2EE
NPU:
The Build-in NPU Supports INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC Hybrid Operation.
VPU:
4K/1080P
DDR:
LPDDR4/LPDDR4X, 1GB/2GB/4GB/8GB (Optional)
EMMC:
EMMC 5.1, 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (Optional)
Working Temperature:
Enterprise Grade: -20°C To 70°C Industrial Grade: -40°C To 85°C
PCB Interface:
B2B, 240 Pin
Deskripsi Produk

Kompak dan kuat Android System On Module untuk desain ruang terbatas

Deskripsi produk:

LCB3566 adalah modul inti penuh fitur, dirancang dengan cermat menggunakan platform chip Rockchip RK3566.Menghubungkan modul inti ke baseboard adalah dua Amphenol 0.8mm pitch dual-row 120Pin board-to-board connectors, dijamin dengan empat sekrup M2, memastikan stabilitas, keandalan, dan pemasangan dan pemeliharaan yang mudah.

LCB3566 termasuk CPU, DDR, eMMC, dan PMU. CPU adalah RK3566, sementara DDR menggunakan LPDDR4 yang terkemuka di pasar untuk konsumsi daya yang lebih rendah dan frekuensi yang lebih tinggi, tersedia dalam 2GB, 4GB,dan konfigurasi 8GB. eMMC memenuhi standar eMMC 5.1 kecepatan tinggi, menawarkan kapasitas dari 4GB hingga 128GB. PMU mencakup RK809 dan beberapa komponen DC-DC dan LDO,dengan tegangan inti CPU yang mendukung DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling).

Mengadopsi desain modular, LCB3566 membawa keluar semua pin fungsional dari CPU, yang telah diuji secara menyeluruh dan diverifikasi.Mengurangi waktu pengembangan proyek, mengurangi biaya perusahaan, dan meningkatkan efisiensi perusahaan.

 

Fitur:

  • Kompak dan kuat modul som
  • Dirancang untuk aplikasi tertanam
  • Konsumsi daya rendah untuk efisiensi energi
  • Fleksibel dan dapat diskalakan untuk berbagai kebutuhan
  • Sistem terbaik pada modul untuk prototipe cepat
  • Integrasi mudah dengan komponen perangkat keras lainnya
  • Kinerja yang kuat dan andal
  • Mendukung beberapa sistem operasi dan platform
  • Menawarkan opsi konektivitas berkecepatan tinggi
  • Sistem som yang hemat biaya pada modul untuk produksi massal
 

Parameter teknis:

Fungsi Deskripsi
CPU RK3566, proses 22nm, quad-core 64-bit Cortex-A55
GPU ARM G52 2EE, OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Vulkan 1.1, kualitas tinggi 2D Graphics Engine built in
NPU NPU built-in mendukung operasi hibrida INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC.
VPU 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder
1080P60 H.264/H.265 video encoder
8M ISP
DDR LPDDR4/LPDDR4X RAM tersedia dalam kapasitas opsional 1GB, 2GB, 4GB, atau 8GB.
eMMC eMMC 5.1 penyimpanan, dengan opsi untuk 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB (Opssional).
Unit PMU RK806
Sistem operasi Android / Ubuntu / Buildroot / Debian
Antarmuka Kamera Kompatibel dengan spesifikasi MIPI Alliance Interface v1.2
Hingga 4 jalur data, kecepatan data maksimum 2,5 Gbps per jalur
Satu antarmuka dengan 1 jalur jam dan 4 jalur data
Dua antarmuka, masing-masing dengan 1 jalur jam dan 2 jalur data
Dukungan hingga 16bit antarmuka DVP (input paralel digital)
Dukungan ISP blok ((Image Signal Processor)
Tampilan Antarmuka RGB/ BT656/BT1120/ MIPI_DSI_V1.2/ LVDS/ HDMI2.0/Edp1.3/ EBC
Mendukung layar ganda secara bersamaan
HDR10/HDR HLG/HDR2SDR/SDR2HDR
3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/CABC/GAMMA/COLORBAR
Antarmuka USB 1 x USB3.0 HOST, 3 x USB2.0 HOST, 1 x USB2.0 OTG
Interface PCIe 1x PCIe2.1 dengan 1 jalur
Antarmuka SATA 2 x SATA3.0
Audio Interface I2S0 dengan saluran 8 TX dan RX
I2S1 dengan 8 saluran TX dan RX
I2S2/I2S3 dengan 2 saluran TX dan RX
PDM dengan 8 saluran
TDM mendukung hingga 8 saluran untuk jalur TX dan 8 saluran RX
Konektivitas Kompatibel dengan protokol SDIO 3.0
GMAC 10/100/1000M Ethernet Controller
Empat pengontrol SPI pada chip
Sepuluh pengontrol UART di dalam chip
Enam pengontrol I2C pada chip
Smart Card dengan ISO-7816
Enam belas PWM on-chip ((PWM0 ~ PWM15) dengan operasi berbasis gangguan
Beberapa kelompok GPIO
4 saluran masukan ujung tunggal SARADC dengan resolusi 10bit hingga 1MS/s
Tingkat pengambilan sampel
Suhu operasi Kelas Enterprise: -20°C sampai 70°C
Kelas Industri: -40°C sampai 85°C
Antarmuka PCB B2B,240Pin
Lapisan PCB 8 lapisan
Ukuran PCB L* W * H(mm):62 * 40 * 8.3 ((Lengkap PCB 1,6mm)

Dukungan dan Layanan:

Produk System On Module (SoM) kami dilengkapi dengan dukungan teknis dan layanan yang komprehensif untuk memastikan integrasi dan penyebaran yang mulus.

  • Dokumentasi dan sumber daya yang luas
  • Konsultasi dan dukungan teknis dari insinyur ahli kami
  • Layanan kustomisasi untuk memenuhi persyaratan khusus
  • Layanan pengujian dan validasi untuk jaminan mutu
  • Pelatihan dan lokakarya untuk penggunaan dan pemeliharaan yang efisien

Tujuan kami adalah untuk menyediakan pelanggan kami dengan dukungan dan layanan yang diperlukan untuk memastikan keberhasilan implementasi dan operasi produk SoM kami.

 

Kemasan dan Pengiriman:

Kemasan produk untuk System On Module (SoM):

  • SoM akan dikemas dengan aman dalam kantong anti-statis untuk mencegah kerusakan akibat listrik statis.
  • Kantong anti-statis akan ditempatkan dalam nampan busa pelindung untuk mencegah kerusakan fisik selama pengiriman.
  • Tray busa akan ditempatkan dalam kotak kardus dengan bantalan tambahan untuk memberikan perlindungan ekstra selama pengiriman.
  • Kotak kardus akan diberi label dengan nama produk, nomor SKU, dan barcode untuk mudah dilacak.

Informasi Pengiriman:

  • SoM akan dikirim melalui layanan kurir terkemuka, seperti UPS atau FedEx.
  • Biaya pengiriman akan dihitung berdasarkan tujuan dan berat paket.
  • Pelanggan akan menerima nomor pelacakan dan perkiraan tanggal pengiriman setelah paket telah dikirim.
  • Harap tunggu 2-3 hari kerja untuk proses dan penanganan sebelum paket dikirim.
 

FAQ:

T: Di mana Sistem On Modul ini diproduksi?

A: Modul System On ini diproduksi di Shanghai, Cina.

T: Apa nama merek dari System On Module ini?

A: Nama merek dari System On Module ini adalah Neardi.

T: Berapa jumlah pesanan minimum untuk produk ini?

A: Jumlah pesanan minimum untuk produk ini adalah 1 buah.

T: Apa syarat pembayaran untuk produk ini?

A: Syarat pembayaran untuk produk ini adalah L/C, D/A, D/P, T/T.

T: Apa Kemampuan Pasokan dari produk ini?

A: Kemampuan pasokan produk ini adalah 10000/pcs/bulan.

T: Berapa Waktu Pengiriman untuk produk ini?

A: Waktu pengiriman untuk produk ini adalah 7 hari.

T: Apa rincian kemasan untuk produk ini?

A: Rincian kemasan untuk produk ini adalah 33,5×19×9 cm.

T: Apakah harga produk ini dapat dinegosiasikan?

A: Ya, harga produk ini dapat dinegosiasikan.

 

Neardi RK3588 Arm System On Module LCB3588 Linux SOM android